产品介绍：

AD-Fe₃O₄（金刚烷修饰四氧化三铁）是一种具有独特性能和应用前景的复合材料。

Fe₃O₄纳米晶体：Fe₃O₄是一种磁性铁氧化物，具有反尖晶石结构，由亚铁离子（Fe²⁺）和铁离子（Fe³⁺）组成。其纳米粒子具有磁性，能在外部磁场作用下迅速聚集或分散，且表面有丰富的氧化物官能团，便于进行表面修饰，以赋予其不同的亲和性和功能。

金刚烷基团：金刚烷基团为疏水性基团，将其修饰到 Fe₃O₄纳米晶体表面，可增强复合材料的生物相容性和稳定性。同时，金刚烷基团能够与某些生物分子、药物或其他分子相互作用，为进一步的功能化提供了可能。

一、化学稳定性

抗氧化与腐蚀能力

未修饰的 Fe₃O₄纳米粒子在空气中易被氧化为 Fe₂O₃（尤其是粒径较小的纳米颗粒，比表面积大，活性高），导致磁性减弱。

金刚烷（AD）作为疏水性基团通过共价键（如酰胺键）修饰到 Fe₃O₄表面后，可形成一层 “保护层”，隔绝纳米粒子与氧气、水的直接接触，明显抑制 Fe³⁺/Fe²⁺的氧化还原反应，减少 Fe₃O₄向 Fe₂O₃的转化，从而增强化学稳定性。

但在强酸性（pH<3）或强碱性（pH>11）环境中，修饰层可能因水解（如酰胺键断裂）或 Fe₃O₄本身溶解（Fe₃O₄ + 8H⁺ → Fe²⁺ + 2Fe³⁺ + 4H₂O）而受损，导致稳定性下降。

修饰键的稳定性

金刚烷与 Fe₃O₄的连接方式（如酰胺键、酯键或硅氧键）直接影响稳定性：

若通过酰胺键连接（如 Fe₃O₄表面羧基与金刚烷胺的氨基反应），在中性至弱碱性环境（pH 6-8）中稳定性较高，但在强酸性或高温（>60℃）条件下可能水解断裂。

若通过硅氧键连接（如硅烷偶联剂介导），对酸碱的耐受性更强，但在长期水相中可能因缓慢水解导致修饰层脱落。

优质修饰工艺（如高取代度、均匀包覆）可减少裸露的 Fe₃O₄表面，进一步提升键合稳定性。

二、胶体稳定性（分散性）

水相分散性

未修饰的 Fe₃O₄因表面电荷不均和范德华力易发生团聚，分散性差。

金刚烷为疏水性基团，单独修饰可能降低 Fe₃O₄在水相中的分散性（疏水相互作用导致团聚）。因此，实际应用中常结合亲水性基团（如 PEG 链）共同修饰（如 AD-PEG-Fe₃O₄），利用 PEG 的空间位阻抵消疏水团聚，同时保留金刚烷的功能。

若仅单一修饰金刚烷，需通过调节溶液离子强度（如低浓度缓冲液）或添加少量表面活性剂维持分散，但长期放置（>7 天）仍可能出现轻微团聚。

有机相稳定性

金刚烷的疏水性使其在有机溶剂（如乙醇、DMSO、氯仿）中具有良好的分散性，不易团聚，稳定性远高于未修饰的 Fe₃O₄，适合在有机合成或油相载药体系中应用。

三、生物环境中的稳定性

抗生物降解与吸附能力

在生物体液（如血液、细胞培养液）中，蛋白质、离子等成分可能吸附到纳米粒子表面，导致 “生物冠” 形成，影响其功能。

金刚烷修饰的 Fe₃O₄表面疏水性较强，可减少极性蛋白质的非特异性吸附；若结合 PEG 等亲水性链段，抗生物吸附能力进一步增强，延长在生物体内的循环时间（半衰期可从数小时延长至 1-2 天）。

但在高浓度蛋白酶（如胰蛋白酶）环境中，若修饰键为易被酶解的酯键，可能加速修饰层降解。

细胞Poison 性与稳定性关联

稳定的 AD-Fe₃O₄（修饰层完整、分散性好）因减少 Fe³⁺/Fe²⁺的释放，细胞Poison 性较低（通常浓度 < 100 μg/mL 时对细胞活性无明显影响）；若修饰层脱落导致 Fe₃O₄裸露，可能因离子释放引发氧化应激，增加Poison 性。

名称：AD-Fe3O4 金刚烷修饰四氧化三铁

产品规格：mg/g

纯度：95%+

保存方式：-20℃以下，避光，防潮

保质期限：12个月

用途：科研
温馨提示：仅用于科研,不能用于人体

图：金刚烷