产品介绍：

树枝状介孔二氧化硅200nm （孔径10-20nm）：

树枝状介孔二氧化硅是一种具有特殊结构的纳米材料，具有三维树枝状骨架和大的中心径向发射介孔结构，孔表面结构多变，提供了更大的比表面积和更高的负载能力。由于树枝状结构和介孔结构的存在，树枝状介孔二氧化硅具有较大的比表面积，有利于吸附、分离和催化等应用。较大的孔体积使其能够容纳更多的负载分子。

英文名称：Dendritic Mesoporous Silica Microspheres 200nm （孔径10-20nm）

分子量：分子量可选

产品规格：mg/g
外观：白色粉末状

纯度：95%+

溶解性：难溶于水和一般的有机溶剂

保存方式：-20℃以下，避光，防潮

保质期限：12个月

用途：科研
温馨提示：仅用于科研,不能用于人体

图：树枝状介孔二氧化硅

性能：

负载性能：其大的比表面积和特殊的孔结构使其具有良好的负载性能，能够有效地负载各种化合物、生物分子等，实现对这些物质的包裹、运输和释放.

缓释性能：可以通过调节孔道结构和表面性质等，实现对负载物质的缓释，延长化合物等物质的作用时间，提高其效果。

靶向性能：经过适当的表面修饰后，能够实现对特定组织或细胞的靶向递送，提高化合物的效果，降低对非靶组织的副作用。

西安瑞禧生物科技有限公司供应聚合物、纳米材料、PEG衍生物、环糊精、量子点、小分子材料和二亲嵌段共聚物等，还可供应冠醚类产品，大环醚类有机化合物，环糊精，杯芳烃，柱芳烃，杯吡咯，紫晶类（4,4-联吡啶阳离子盐）衍生物，环状或笼状化合物，环碳，环碳氧化物和索烃和轮烷等大环化合物。

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