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聚乙二醇修饰棒状介孔二氧化硅并载化合物CPBP的制备方法

2025-04-16 作者：ZJ 来源：

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产品介绍：PEG 修饰棒状介孔二氧化硅并载化合物CPBP主体是棒状介孔二氧化硅，它具有有序的介孔结构，孔径大小通常在 2 - 50nm 之间，这种介孔结构为化合物的负载提供了大量的空间。同时，棒状的形态使得其在某些应用场景下（如化合物的定向运输等）具有优势。

PEG 修饰在二氧化硅表面，通过化学键合的方式将 PEG 连接到二氧化硅的表面，起到增加亲水性、改善生物相容性和防止粒子团聚的作用。

制备方法

合成棒状介孔二氧化硅：

通常采用模板法，以合适的表面活性剂（如十六烷基三甲基溴化铵，CTAB）作为模板剂，正硅酸乙酯（TEOS）作为硅源。在碱性条件下（如氨水）进行反应，通过控制反应温度、时间和反应物浓度等条件，使 TEOS 在模板剂周围水解缩合，形成具有棒状形态和介孔结构的二氧化硅。反应结束后，通过洗涤、煅烧等步骤去除模板剂，得到棒状介孔二氧化硅。

PEG 修饰：

可以采用硅烷偶联剂法。选择带有 PEG 链段的硅烷偶联剂（如 PEG - silane），将其与棒状介孔二氧化硅在有机溶剂（如甲苯）中混合，在一定的温度和催化剂（如三乙胺）存在的条件下，使硅烷偶联剂与二氧化硅表面的硅羟基发生反应，从而将 PEG 链段连接到二氧化硅表面。

化合物负载：

物理吸附法：将化合物溶解在合适的溶剂中，与 PEG 修饰后的棒状介孔二氧化硅混合，在一定的温度和搅拌条件下，使化合物分子通过物理吸附作用进入介孔结构。然后通过离心、过滤等方法分离出负载化合物的材料，再经过干燥处理得到最终产品。

化学键合法：如果化合物分子带有合适的官能团（如氨基、羧基等），可以通过化学反应将化合物与 PEG 修饰后的二氧化硅表面或介孔内部的官能团进行键合。例如，当化合物分子带有氨基，二氧化硅表面的 PEG 链段带有羧基时，可以通过酰胺化反应将化合物连接到材料上。

中文名称：聚乙二醇修饰棒状介孔二氧化硅并载化合物CPBP

英文名称：PEG-Modified Rod - Shaped Mesoporous Silica for Loading the Drug CPBP

外观：白色或类白色粉末状

纯度：95%+

溶解性：乙醇、丙酮

保存方式：-20℃以下，避光，防潮

保质期限：12个月

用途：科研

温馨提示：仅用于科研,不能用于人体

图片：PEG

聚乙二醇修饰棒状介孔二氧化硅并载化合物CPBP

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