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发布日期：2025-04-21 
点击量：53介孔二氧化硅是一种具有规则介孔结构的无机非金属材料，其孔径介于微孔（<2nm）和大孔（>50nm）之间，通常在 2-50nm 范围内。
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发布日期：2025-04-21 点击量：41mPEG2k-PLGA8k（50：50）是一种两亲性嵌段共聚物，由亲水性的甲氧基聚乙二醇 2000（mPEG2k）链段和疏水性的聚乳酸-羟基乙酸共聚物 8000（PLGA8k）链段组成，其中 PLGA 链段中聚乳酸与羟基乙酸的摩尔比为 50：50 。
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发布日期：2025-04-21 点击量：38mPEG5k-b-PLGA8k（50/50）是一种两亲性嵌段共聚物，由亲水性的甲氧基聚乙二醇 5000（mPEG5k）链段和疏水性的聚乳酸-羟基乙酸共聚物 8000（PLGA8k）链段组成，其中 PLGA 链段中聚乳酸与羟基乙酸的摩尔比为 50/50。
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发布日期：2025-04-21 点击量：16中空介孔聚多巴胺纳米粒子（100-200nm）是一种具有特殊结构和性能的纳米材料。它由多巴胺单体通过自聚合反应形成聚多巴胺，进而组装成纳米粒子。
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发布日期：2025-04-21 点击量：42介孔二氧化硅（150nm，5mg/ml）是一种具有特定粒径和浓度的介孔材料。其中，介孔结构赋予了材料较大的比表面积和孔容，使其能够负载大量的物质。
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发布日期：2025-04-21 点击量：63mPEG5k-PLGA5k-OH 是一种功能化的两亲性嵌段共聚物，由亲水性的甲氧基聚乙二醇 5000（mPEG5k）链段、疏水性的聚乳酸-羟基乙酸共聚物 5000（PLGA5k）链段以及末端的羟基（OH）组成。
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发布日期：2025-04-21 点击量：48介孔二氧化硅负载 Ce6（200nm）是一种将光敏剂 Ce6 负载到粒径为 200nm 的介孔二氧化硅纳米粒子上的复合材料。
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发布日期：2025-04-21 点击量：55mPEG5K-b-PLGA5K 是一种两亲性嵌段共聚物，由亲水性的甲氧基聚乙二醇 5000（mPEG5K）链段和疏水性的聚乳酸-羟基乙酸共聚物 5000（PLGA5K）链段组成。
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发布日期：2025-04-21 点击量：15大孔径介孔二氧化硅纳米粒子（200nm）是一种具有特定粒径（200nm）和大孔径介孔结构的二氧化硅纳米材料。
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发布日期：2025-04-21 点击量：10mPEG5000-PLGA5000 50:50 是一种两亲性嵌段共聚物，由亲水性的甲氧基聚乙二醇 5000（mPEG5000）链段和疏水性的聚乳酸-羟基乙酸共聚物 5000（PLGA5000）链段组成，其中 PLGA 链段中乳酸与羟基乙酸的摩尔比为 50:50。
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发布日期：2025-04-21 点击量：4mPEG5000 -PLGA5000 (75:25) 是一种两亲性嵌段共聚物，由亲水性的甲氧基聚乙二醇 5000（mPEG5000）链段和疏水性的聚乳酸-羟基乙酸共聚物 5000（PLGA5000）链段组成，其中 PLGA 链段中聚乳酸与羟基乙酸的摩尔比为 75:25。
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发布日期：2025-04-21 点击量：22介孔二氧化硅纳米粒子是一种具有纳米级尺寸（粒径为 30nm）且内部具有介孔结构的二氧化硅材料，浓度为 5mg/ml。
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