UiO-66-COOH 是 UiO-66 (Zr) 经羧基修饰后的金属有机框架（MOFs）材料。其骨架由 Zr₆O₄(OH)₄次级构筑单元（SBU）与对苯二甲酸衍生物通过配位键连接，形成具有高度有序性的三维网状拓扑结构。羧基基团通过后合成修饰法（PSM）或直接合成法两种路径引入：前者利用 UiO-66 (Zr) 框架中配体苯环上的反应活性位点，通过酯化、酰胺化等化学反应接枝羧基；后者则在合成阶段直接使用 2-氨基对苯二甲酸等含羧基配体，使羧基基团原位生长于框架结构。这种材料不仅完整保留了 UiO-66 (Zr) 的物理化学特性：比表面积可达 1500-2000 m²/g 的超高孔隙率、孔径均一的纳米级微孔结构（约 8.6 Å），以及在 pH 3-11 范围内稳定存在的化学耐受性；同时，羧基的引入带来性能提升：表面极性增强使材料在水相体系中的分散性提高 40% 以上，形成的羧基负离子（-COO⁻）可作为离子交换位点，与金属阳离子、氨基酸等极性分子发生特异性结合。