产品介绍：

介孔二氧化硅-环糊精复合纳米粒子为白色粉末，扫描电镜显示呈球形或类球形，粒径集中在 50-150nm，分散指数（PDI）<0.2。介孔结构呈六方有序排列，孔径 5-10nm，比表面积达 600-800m²/g，孔容 0.8-1.2cm³/g。环糊精接枝率为 10%-20%，红外光谱在 3400cm⁻¹ 和 1100cm⁻¹ 处有羟基和硅氧键特征峰。

结构式分析：

介孔二氧化硅-环糊精 100nm 的结构式呈现核-壳复合结构特征，核心为介孔二氧化硅纳米颗粒，其结构由 SiO2四面体通过氧桥连接形成三维网状骨架，具有规则排列的六方或立方介孔孔道，孔径在 2-50nm 范围内，孔道之间相互贯通，形成开放的多孔结构，为客体分子的负载提供了通道和空间。硅原子在骨架中以四配位形式存在，部分表面硅原子连接羟基（-Si-OH），这些表面羟基是环糊精接枝的活性位点。

环糊精分子通过共价键接枝到介孔二氧化硅的表面及孔道内壁，形成 “核-壳” 结构中的壳层部分。环糊精分子本身是由 6-8 个葡萄糖单元通过 α-1,4 糖苷键连接而成的环状低聚糖，常见的 β-环糊精由 7 个葡萄糖单元组成，分子呈中空的截顶圆锥状结构，内腔直径约 0.7-0.8nm，具有疏水性，外腔因羟基（-OH）分布而呈亲水性。

接枝反应主要通过环糊精的羟基与介孔二氧化硅表面的硅羟基在活化剂作用下发生缩合反应，形成-Si-O-键，使环糊精牢固地结合在介孔二氧化硅上。接枝后的环糊精分子部分介孔孔道内，部分分布在颗粒表面，其疏水内腔可通过范德华力、氢键等主-客体相互作用包合有机小分子，而介孔孔道则可通过物理吸附负载客体分子，两种负载机制协同作用，增强了复合材料对客体分子的负载能力和控释性能。整体结构中，介孔二氧化硅的刚性骨架保证了材料的结构稳定性，环糊精的柔性分子链则赋予材料分子识别和增溶功能，100nm 的粒径尺寸使材料在生物体系中具有良好的传输和摄取性能。

中文名：介孔二氧化硅-环糊精复合纳米粒子
英文名：Mesoporous Silica-Cyclodextrin Composite Nanoparticles (MSN-CD)
别称：环糊精修饰介孔二氧化硅、β-环糊精功能化介孔二氧化硅
外观：白色至类白色固体粉末
溶解度：DMSO、DMF

纯度：95%+

保存方式：-20℃，避光，防潮

保质期限：12个月

用途：科研

温馨提示：仅用于科研,不能用于人体

图片：

西安瑞禧生物科技有限公司供应聚合物、纳米材料、PEG衍生物、环糊精、量子点、小分子材料和二亲嵌段共聚物等，还可供应冠醚类产品，大环醚类有机化合物，环糊精，杯芳烃，柱芳烃，杯吡咯，紫晶类（4,4-联吡啶阳离子盐）衍生物，环状或笼状化合物，环碳，环碳氧化物和索烃和轮烷等大环化合物。

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