产品介绍：

介孔二氧化硅-环糊精复合纳米粒子由介孔二氧化硅（MSN）与环糊精（如β-环糊精）通过共价键或主客体作用结合而成。MSN具有规则的六方介孔结构，孔径2-10 nm可调，比表面积＞900 m²/g，表面富含硅羟基（-SiOH），易通过硅烷偶联剂修饰。环糊精作为环状寡糖，其疏水空腔可包埋药物分子，亲水外表面增强材料水溶性。

制备方法：

介孔二氧化硅的合成：采用溶胶-凝胶法，将模板剂（如十六烷基三甲基溴化铵，CTAB）溶解于去离子水中，加入氢氧化钠调节 pH 至 10 左右，搅拌升温至 80℃。缓慢滴加正硅酸乙酯（TEOS），TEOS 与 CTAB 的摩尔比控制在 5:1 左右，恒温搅拌反应 2-4 小时，形成白色沉淀。反应结束后，离心收集沉淀，用去离子水和乙醇交替洗涤，去除未反应原料。将沉淀置于马弗炉中，在 550℃下煅烧 6 小时，去除模板剂，得到具有规则介孔结构的介孔二氧化硅纳米颗粒，粒径通过反应参数调控在 100nm 左右。

环糊精的活化：取环糊精（如 β-环糊精）溶解于无水 DMF 中，加入活化剂（如 1,1'-羰基二咪唑，CDI），环糊精与 CDI 的摩尔比为 1:1.2，在氮气保护下室温搅拌反应 2-3 小时，使环糊精的羟基活化，得到活化的环糊精溶液，备用。

接枝反应：将合成的介孔二氧化硅分散于无水 DMF 中，超声处理 30 分钟使其均匀分散。加入活化后的环糊精溶液，介孔二氧化硅与环糊精的质量比为 1:2-1:5，在氮气保护下 60℃搅拌反应 24 小时，使活化的环糊精通过共价键接枝到介孔二氧化硅表面及孔道内的硅羟基上。

纯化处理：反应结束后，离心收集产物，用无水乙醇和去离子水多次洗涤，去除未接枝的游离环糊精和残留试剂。将产物置于真空干燥箱中，60℃干燥 12 小时，得到白色粉末状的介孔二氧化硅-环糊精复合材料（100nm）。通过红外光谱、X 射线衍射等手段表征材料结构，确认环糊精接枝成功和介孔结构完整性。

中文名：介孔二氧化硅-环糊精复合纳米粒子
英文名：Mesoporous Silica-Cyclodextrin Composite Nanoparticles (MSN-CD)
别称：环糊精修饰介孔二氧化硅、β-环糊精功能化介孔二氧化硅
外观：白色至类白色固体粉末
溶解度：DMSO、DMF

纯度：95%+

保存方式：-20℃，避光，防潮

保质期限：12个月

用途：科研

温馨提示：仅用于科研,不能用于人体

图片：

西安瑞禧生物科技有限公司定制供应合成磷脂、PEG磷脂、两亲嵌段共聚物，磁性纳米颗粒，纳米金，荧光量子点及树枝状聚合物、PEG衍生物等等产品.可供常规磷脂单体、PEG磷脂，改性磷脂，荧光标记磷脂、聚合物磷脂、磷脂偶连无机纳米材料及微球类材料、单分散小分子PEG磷脂偶连产品，还可根据客户需要定制合成复杂及聚合物磷脂产品。

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