2025-06-03 作者：lkr 来源：β-环糊精修饰氯化血红素产品介绍：
β-环糊精修饰hemin是一种功能性复合物，由β-环糊精与氯化血红素（hemin）通过化学修饰结合而成。β-环糊精具有环状空腔结构，能够包络hemin分子，提高其稳定性和水溶性，同时降低hemin的有害性。该复合物在生物医药领域具有应用，如作为催化剂参与氧化还原反应，或作为药物载体实现靶向递送。此外，β-环糊精修饰hemin还可用于生物传感和成像领域，通过hemin的催化活性或荧光特性实现特定分子的检测和成像。该产品仅供科研实验使用，需在干燥、避光条件下保存。
β- 环糊精的结构特点：
一、三维锥形空腔结构
空间构型
截顶圆锥体形状：葡萄糖单元的椅式构象使环糊精形成两端开口的空腔，直径和深度具有明确尺寸：
窄口端（C6 羟基端）内径约 0.7–0.8 nm，宽口端（C2/C3 羟基端）内径约 0.8–0.9 nm，空腔深度约 0.75 nm。
空腔容积：约 262 ų，可容纳分子量 500–1000 Da 的客体分子（如 Hemin 的分子量约 651 Da，适合包合）。
亲疏水界面
空腔内部：由葡萄糖单元的 C-H 键和醚键（-O-）构成，呈疏水环境，可容纳脂溶性客体（如 Hemin 的卟啉环）。
空腔外部：分布着大量羟基（窄口端 7 个伯羟基，宽口端 14 个仲羟基），呈亲水性，可与水形成氢键，使环糊精易溶于水。
二、修饰 Hemin 时 β- 环糊精的结构优势
主客体包合作用的适配性
Hemin 的卟啉环直径约 0.6–0.7 nm，与 β-CD 空腔内径匹配，可通过疏水相互作用和范德华力形成稳定包合物。
示例：卟啉环的甲基、乙烯基等非极性基团嵌入 β-CD 空腔，丙酸基等极性基团暴露于空腔外，与环糊精羟基形成氢键或离子相互作用。
羟基的化学修饰位点
β-CD 的 21 个羟基（7 个伯羟基，14 个仲羟基）可作为修饰靶点，通过化学偶联连接 Hemin 或其他功能基团：
伯羟基（C6-OH）：空间位阻小，反应活性高，常用于优先修饰（如通过琥珀酰化、氨基化等引入连接臂）。
仲羟基（C2/C3-OH）：反应活性较低，但修饰后对空腔包合能力影响较小，适用于需要保留主客体作用的场景。
中文名称：β-环糊精修饰氯化血红素
英文名称：β-Cyclodextrin-Hemin
别称：β-环糊精修饰hemin
外观：固体或粉末
纯度：95%+
溶解性：溶于有机溶剂
保存方式：冷藏
保质期限：一年
用途：科研
温馨提示：仅用于科研,不能用于人体
图片：氯化血红素结构式
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