2025-06-04 作者：lkr 来源：产品介绍：
该产品是一种具有树枝状结构和双硫键骨架的介孔硅纳米颗粒，粒径范围为200-300nm，孔径大于15nm。其树枝状结构提供了高比表面积和丰富的孔道结构，有利于药物或其他分子的负载和释放。双硫键骨架的引入赋予了材料还原响应性，在还原性环境下，双硫键可断裂，导致介孔硅结构解体，从而实现药物的可控释放。这种特性使得该材料在药物递送、生物成像和cancerTreatment 等领域具有潜在的应用价值。此外，其较大的孔径和粒径范围也适用于负载大分子药物或生物活性物质，为生物医学研究提供了有力的工具。
市场分析：
1、市场需求分析
应用领域驱动：介孔硅材料因其高比表面积、孔道结构可控等特性，在生物医药、催化、吸附、分子成像等领域具有应用。树枝状带有双硫键骨架的介孔硅（200-300nm）通过引入双硫键，使其具备在特定条件下（如还原性环境）发生断键反应的能力，进一步拓展了其在药物控释、生物传感器等领域的应用潜力。
生物医药领域需求：在药物递送系统中，该材料可通过双硫键的断裂实现药物的响应性释放，提高药物的靶向性和Therapeutic effect 。此外，其介孔结构可负载高浓度药物，树枝状骨架有助于增强材料的稳定性和生物相容性。
新兴领域拓展：随着纳米技术的发展，该材料在生物成像、组织工程等领域的应用需求逐渐增加。例如，通过修饰荧光基团或靶向配体，可实现细胞或组织的特异性成像。
2、技术发展趋势
合成方法优化：目前，溶胶-凝胶法、水热合成法等是制备介孔硅的主要方法，但针对树枝状带有双硫键骨架的介孔硅，需进一步优化合成条件，以提高材料的均一性和稳定性。
功能化修饰：通过引入不同的功能基团（如氨基、羧基等），可赋予材料更多的生物活性或物理化学性质，满足不同应用场景的需求。
规模化生产：当前，该材料的生产多处于实验室或小试阶段，未来需解决大规模生产中的成本控制、质量稳定性等问题，以推动其商业化进程。
中文名称：树枝状带有双硫键骨架的介孔硅200-300nm （孔径＞15nm）
英文名称：Dendritic Mesoporous Silica with Disulfide Bonds (200-300 nm, Pore Size > 15 nm)
别称：双硫键树枝状介孔二氧化硅纳米颗粒、可降解树枝状介孔硅
外观：白色或淡黄色粉末
纯度：95%+
溶解性：溶于有机溶剂
保存方式：冷藏
保质期限：一年
用途：科研
温馨提示：仅用于科研,不能用于人体
图片：纳米颗粒
西安瑞禧生物科技有限公司主要经营的产品合成磷脂,脂质体的定制,包括各种空白对照脂质体,载药脂质体,装载DNA或小分子脂质体,长循环脂质体,阳离子脂质体,荧光脂质体及其他特殊复杂的脂质体试剂。
相关产品：
NH2-MIL-88B(Fe),金属有机骨架-NH₂-MIL-88B (Fe)
