DSPE-HYD-PEG-Phenylboronic acid,二硬脂酰基磷脂酰乙醇胺-腙键-聚乙二醇-苯硼酸
1,2-Distearoyl-sn-glycero-3-phosphoethanolamine-hyd-(polyethylene glycol)-phenylboronic acid
别称:
磷脂-腙键-聚乙二醇-苯硼酸
|
性状:
白色至类白色粉末状固体
|
分子式:
N/A
|
溶解性:
二氯甲烷、氯仿、DMF、DMSO、水
|
储存:
-20°C,避光
|
纯度:
95%+
|
保质期:
1年
|
运输条件:
低温运输
|
应用:
生物分子分离与纯化
|
温馨提醒:
仅供科研,不能用于人体实验
|
产品描述
DSPE-HYD-PEG-Phenylboronic acid 是一种两亲性生物材料,由疏水性的二硬脂酰基磷脂酰乙醇胺(DSPE)、pH 敏感的腙键(-C=N-NH-)、亲水性的聚乙二醇(PEG)和具有识别能力的苯硼酸基团组成。DSPE 部分能够参与形成脂质体、胶束的疏水内核,具有良好的成膜性和生物膜兼容性;PEG 链赋予分子水溶性,减少被immunity系统清除,延长在体内循环中的时间;苯硼酸基团可在生理条件下与含有顺式邻二醇结构的分子(如糖类、糖蛋白、核糖核酸等)发生可逆性共价结合,实现特异性识别和靶向结合;腙键在中性环境(pH 7.4 左右)下稳定存在,在tumor细胞内、溶酶体等酸性环境(pH 5.0-6.5)中会迅速水解断裂,促使药物或功能分子释放,实现靶向控制释放。
小工具
快速订购



产品问答
苯硼酸基团与顺式邻二醇结构分子的结合受哪些因素影响?
结合过程受 pH、温度、离子强度等因素影响。通常在 pH 8.0 左右,苯硼酸基团与顺式邻二醇结构分子的结合能力较强;温度过高会降低结合稳定性;某些金属离子(如钙离子)可能影响结合的特异性和亲和力。


相关产品
