DSPE-PEG-PLL是一种由二硬脂酰磷脂酰乙醇胺（DSPE）、聚乙二醇（PEG）和聚赖氨酸（PLL）组成的嵌段共聚物，在基因递送领域展现出独特优势。其中，PLL作为阳离子聚合物，其含量对基因转染效率具有影响。

图为：DSPE-PEG-PLL结构式

PLL因富含氨基，可与带负电的DNA或RNA通过静电作用形成稳定复合物，是基因递送的核心功能单元。然而，单纯PLL的转染效率受限于内涵体逃逸能力不足和细胞有害性较高。DSPE-PEG-PLL通过引入DSPE和PEG，既利用DSPE的磷脂特性增强材料与细胞膜的相互作用，又通过PEG的修饰延长循环时间并降低免疫原性，从而优化了基因递送性能。

实验表明，PLL含量直接影响转染效率的平衡。低PLL含量（如PLL与DSPE-PEG摩尔比<1:5）时，复合物表面电荷密度不足，导致DNA包裹不完全，转染效率较低。随着PLL含量增加（摩尔比1:5至1:2），复合物表面电荷密度提升，DNA结合更紧密，转染效率提高。例如，在HEK293细胞中，PLL含量为20%的DSPE-PEG-PLL复合物，其EGFP转染效率较低PLL含量组提升约3倍。但当PLL含量过高（摩尔比>1:2）时，复合物表面电荷过强，易引发细胞膜损伤和溶酶体逃逸失败，反而导致转染效率下降，同时细胞有害性增加。

图为：聚赖氨酸结构式

此外，PLL的修饰方式也影响转染性能。氟化修饰可增强PLL的质子缓冲能力，促进内涵体逃逸，使转染效率进一步提升。例如，氟化PLL（F-PLL）在相同PLL含量下，转染效率较未修饰PLL提高40%以上，且肝脏摄取率降低，生物分布更均匀。

因此，优化DSPE-PEG-PLL中PLL含量是提高基因转染效率的关键。通过平衡PLL的电荷密度与生物相容性，可实现高效、低有害的基因递送，为基因Treatment 提供更优载体选择。